2020年9月15日《西安日?qǐng)?bào)》第5版

       本報(bào)訊（記者 楊旭）9月15日，隨著國(guó)家高新區(qū)硬科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展會(huì)議、西安科技創(chuàng)新推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展需求發(fā)布會(huì)的舉辦，2020全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)熱潮來(lái)襲。

　　本屆大會(huì)由科學(xué)技術(shù)部、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院、陜西省人民政府、上海證券交易所指導(dǎo)，科技部火炬中心、陜西省科學(xué)技術(shù)廳、陜西省地方金融監(jiān)管局、中共西安市委、西安市人民政府主辦，西安市科學(xué)技術(shù)局、西安市金融工作局、西安市投資合作局、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)承辦，會(huì)期自9月15日至9月17日。本屆大會(huì)呈現(xiàn)辦會(huì)方向明確，獲得相關(guān)國(guó)家部委的大力支持和指導(dǎo)，以及突出專(zhuān)業(yè)聚焦，設(shè)置具有前瞻性、探索性的話題三個(gè)鮮明特點(diǎn)。

　　記者了解到，本屆大會(huì)以“硬科技推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，邀請(qǐng)知名科學(xué)家、經(jīng)濟(jì)學(xué)家、企業(yè)家、投資家等各界精英齊聚西安，圍繞推動(dòng)高新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展、完善和促進(jìn)硬科技要素市場(chǎng)建設(shè)和交易、硬科技企業(yè)培育、硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行研討交流，為促進(jìn)科學(xué)基礎(chǔ)研究能力和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力“雙提升”提供有益的探索和借鑒。

　　在會(huì)議設(shè)置方面，本屆大會(huì)按照“硬科技原始創(chuàng)新”“硬科技資本融合”“硬科技成果轉(zhuǎn)化”等主題板塊策劃，通過(guò)線上線下結(jié)合的形式開(kāi)展開(kāi)幕式暨創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)、大會(huì)平行會(huì)議、AI科學(xué)家峰會(huì)等。開(kāi)幕式暨創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)將在9月16日上午舉辦，除了邀請(qǐng)華為技術(shù)有限公司高級(jí)副總裁、中國(guó)地區(qū)部總裁魯勇，比利時(shí)前駐華大使，終身榮譽(yù)大使、歐盟中國(guó)聯(lián)合創(chuàng)新中心聯(lián)合發(fā)起人帕特里克·奈斯等嘉賓帶來(lái)精彩的主旨演講外，還將發(fā)布《硬科技發(fā)展戰(zhàn)略報(bào)告》和2020西安硬科技企業(yè)之星TOP30。

　　大會(huì)平行會(huì)議包括國(guó)家高新區(qū)硬科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展會(huì)議和西安科技創(chuàng)新推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展需求發(fā)布會(huì)，以及技術(shù)要素市場(chǎng)發(fā)展會(huì)議和2020中國(guó)硬科技科創(chuàng)板上市創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)。AI科學(xué)家峰會(huì)包括下一代AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)布暨chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟啟動(dòng)成立圓桌會(huì)議、全球頂尖AI+硬科技線上馬拉松、全球商學(xué)院人工智能創(chuàng)投產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨人工智能創(chuàng)新大賽榮耀盛典，和央視《創(chuàng)業(yè)英雄匯》西安硬科技專(zhuān)場(chǎng)總決選活動(dòng)等。